ਫਾਈਨ-ਪਿਚ ਸੀਐਸਪੀ ਅਤੇ ਹੋਰ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਉਪਜ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੁਧਾਰਿਆ ਜਾਵੇ?ਵੈਲਡਿੰਗ ਕਿਸਮਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਗਰਮ ਹਵਾ ਦੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਆਈਆਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਕੀ ਫਾਇਦੇ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਹਨ?ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਕੀ PTH ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ ਕੋਈ ਹੋਰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ?ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੀ ਚੋਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?
ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਵਿੱਚ ਵੈਲਡਿੰਗ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ।ਜੇ ਇਸ ਨੂੰ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਨਹੀਂ ਬਣਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਤਾਂ ਨਾ ਸਿਰਫ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਅਸਥਾਈ ਅਸਫਲਤਾਵਾਂ ਹੋਣਗੀਆਂ, ਬਲਕਿ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੀ ਜ਼ਿੰਦਗੀ ਵੀ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਹੋਵੇਗੀ।
ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਨਿਰਮਾਣ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨਵੀਂ ਨਹੀਂ ਹੈ।ਸਾਡੇ ਸਮਾਰਟਫ਼ੋਨਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ PCBA ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਰਾਹੀਂ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਸੋਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਐਸਐਮਟੀ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਰੱਖੀ ਸੋਲਡਰ ਸਤਹ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪਿਘਲ ਕੇ ਬਣਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਇੱਕ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿਧੀ ਜੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਕੋਈ ਵਾਧੂ ਸੋਲਡਰ ਨਹੀਂ ਜੋੜਦੀ ਹੈ।ਸਾਜ਼-ਸਾਮਾਨ ਦੇ ਅੰਦਰ ਹੀਟਿੰਗ ਸਰਕਟ ਦੇ ਜ਼ਰੀਏ, ਹਵਾ ਜਾਂ ਨਾਈਟ੍ਰੋਜਨ ਨੂੰ ਕਾਫ਼ੀ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਉਡਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਚਿਪਕਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਦੋ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਸਾਈਡ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਪਿਘਲਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਬੰਨ੍ਹਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਮਦਰਬੋਰਡ.ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਫਾਇਦਾ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੈ, ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਆਕਸੀਕਰਨ ਤੋਂ ਬਚਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਵੀ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੈ।
ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ SMT ਦੀ ਮੁੱਖ ਧਾਰਾ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਬਣ ਗਈ ਹੈ।ਸਾਡੇ ਸਮਾਰਟਫ਼ੋਨ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਹਿੱਸੇ ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਰਾਹੀਂ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਸੋਲਡ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਐਸਐਮਡੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਏਅਰਫਲੋ ਦੇ ਅਧੀਨ ਸਰੀਰਕ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ;ਇਸ ਨੂੰ "ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ" ਕਿਉਂ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਇਸਦਾ ਕਾਰਨ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਗੈਸ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਉਦੇਸ਼ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ ਵੈਲਡਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਵਿੱਚ ਘੁੰਮਦੀ ਹੈ।
ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਉਪਕਰਣ SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ ਹਨ।ਪੀਸੀਬੀਏ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਸੋਲਡਰ ਸੰਯੁਕਤ ਗੁਣਵੱਤਾ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਕਰਵ ਦੀ ਸੈਟਿੰਗ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ।
ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਰੂਪਾਂ ਦਾ ਅਨੁਭਵ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪਲੇਟ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਹੀਟਿੰਗ, ਕੁਆਰਟਜ਼ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਟਿਊਬ ਹੀਟਿੰਗ, ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਗਰਮ ਹਵਾ ਹੀਟਿੰਗ, ਜ਼ਬਰਦਸਤੀ ਗਰਮ ਹਵਾ ਹੀਟਿੰਗ, ਜ਼ਬਰਦਸਤੀ ਗਰਮ ਹਵਾ ਹੀਟਿੰਗ ਪਲੱਸ ਨਾਈਟ੍ਰੋਜਨ ਸੁਰੱਖਿਆ, ਆਦਿ।
ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਕੂਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਵੀ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਕੂਲਿੰਗ ਜ਼ੋਨ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਨੂੰ ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਕੂਲਿੰਗ ਜ਼ੋਨ ਨੂੰ ਕੁਦਰਤੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕਮਰੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਠੰਡਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੋਣ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਗਏ ਵਾਟਰ-ਕੂਲਡ ਸਿਸਟਮ ਲਈ ਏਅਰ-ਕੂਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਸੁਧਾਰ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਨਿਯੰਤਰਣ ਸ਼ੁੱਧਤਾ, ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ ਵਿੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦੀ ਗਤੀ ਲਈ ਉੱਚ ਲੋੜਾਂ ਹਨ।ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਤਿੰਨ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ ਤੋਂ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪੰਜ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ, ਛੇ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ, ਸੱਤ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ, ਅੱਠ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ, ਅਤੇ ਦਸ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ ਵਿਕਸਿਤ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ।
ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਨਿਰੰਤਰ ਮਾਈਨੈਟੁਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਚਿੱਪ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਪ੍ਰਗਟ ਹੋਏ ਹਨ, ਅਤੇ ਰਵਾਇਤੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿਧੀ ਹੁਣ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦੀ.ਸਭ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟਾਂ ਦੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਵਿੱਚ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਅਸੈਂਬਲ ਕੀਤੇ ਅਤੇ ਵੇਲਡ ਕੀਤੇ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਹਿੱਸੇ ਚਿੱਪ ਕੈਪੇਸੀਟਰ, ਚਿੱਪ ਇੰਡਕਟਰ, ਮਾਊਂਟ ਟਰਾਂਜ਼ਿਸਟਰ ਅਤੇ ਡਾਇਡ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਸਮੁੱਚੀ SMT ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸੰਪੂਰਨ ਹੋਣ ਦੇ ਨਾਲ, ਕਈ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਚਿੱਪ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ (SMC) ਅਤੇ ਮਾਊਂਟ ਡਿਵਾਈਸਾਂ (SMD) ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਵਜੋਂ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਅਤੇ ਉਪਕਰਣ ਵੀ ਉਸੇ ਅਨੁਸਾਰ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ, ਅਤੇ ਇਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਿਆਪਕ ਹੁੰਦੀ ਜਾ ਰਹੀ ਹੈ।ਇਹ ਲਗਭਗ ਸਾਰੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਅਤੇ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੇ ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ ਦੇ ਸੁਧਾਰ ਦੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਹੇਠਲੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਪੜਾਵਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਗੁਜ਼ਰਿਆ ਹੈ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਦਸੰਬਰ-05-2022