ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ

ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਅਤੇ ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਜ਼ਰੂਰੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਹਨ।ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਐਕਟਿਵ ਪਲੱਗ-ਇਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਸੋਲਡਰ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਸੋਲਡਰ ਸੋਰਸ ਪਿੰਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਲਈ, ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵੀ SMT ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਇੱਕ ਕਿਸਮ ਹੈ।ਅੱਗੇ, ਚੇਂਗਯੁਆਨ ਆਟੋਮੇਸ਼ਨ ਤੁਹਾਡੇ ਨਾਲ ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਸਾਂਝਾ ਕਰੇਗਾ।

1. ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਰਗੀ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਜਿਸ ਲਈ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਨੂੰ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਵਿੱਚ ਸਿੱਧੇ ਡੁਬੋਏ ਜਾਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਨੂੰ ਥਰਮਲ ਸਦਮਾ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਵੱਖੋ-ਵੱਖਰੇ ਹੀਟਿੰਗ ਤਰੀਕਿਆਂ ਕਾਰਨ, ਕਈ ਵਾਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ 'ਤੇ ਜ਼ਿਆਦਾ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਪਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ;

2. ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਸਿਰਫ ਪੈਡ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਲਾਗੂ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨੁਕਸ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਵਰਚੁਅਲ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਅਤੇ ਨਿਰੰਤਰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਤੋਂ ਬਚਦੇ ਹੋਏ, ਲਾਗੂ ਕੀਤੇ ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਇਸਲਈ ਵੈਲਡਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਚੰਗੀ ਹੈ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਉੱਚਾ ਹੈ;

3. ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਸਵੈ-ਸਥਿਤੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਜਦੋਂ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਸਥਿਤੀ ਭਟਕ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਸਤਹ ਦੇ ਤਣਾਅ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਜਦੋਂ ਸਾਰੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਟਰਮੀਨਲ ਜਾਂ ਪਿੰਨ ਅਤੇ ਸੰਬੰਧਿਤ ਪੈਡ ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਗਿੱਲੇ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਸਤਹ ਤਣਾਅ ਦੀ ਕਿਰਿਆ ਦੇ ਅਧੀਨ, ਇਹ ਆਪਣੇ ਆਪ ਵਾਪਸ ਖਿੱਚਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਅਨੁਮਾਨਿਤ ਟੀਚਾ ਸਥਿਤੀ;

4. ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਸੋਲਡਰ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਪਦਾਰਥ ਨਹੀਂ ਮਿਲਾਇਆ ਜਾਵੇਗਾ।ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਰਚਨਾ ਨੂੰ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ;

5. ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਥਾਨਕ ਹੀਟਿੰਗ ਸਰੋਤਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਇੱਕੋ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕੇ;

6. ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਾਲੋਂ ਸਰਲ ਹੈ, ਅਤੇ ਬੋਰਡ ਦੀ ਮੁਰੰਮਤ ਦਾ ਕੰਮ ਦਾ ਬੋਝ ਛੋਟਾ ਹੈ, ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਮਨੁੱਖੀ ਸ਼ਕਤੀ, ਬਿਜਲੀ ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਬਚਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।