SMT ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਵਕਰ

1. ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਜ਼ੋਨ

ਪ੍ਰੀਹੀਟ ਜ਼ੋਨ ਦਾ ਉਦੇਸ਼ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਘੱਟ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਪੁਆਇੰਟ ਸੋਲਵੈਂਟਸ ਨੂੰ ਅਸਥਿਰ ਕਰਨਾ ਹੈ।ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੇ ਮੁੱਖ ਭਾਗਾਂ ਵਿੱਚ ਰੈਜ਼ਿਨ, ਐਕਟੀਵੇਟਰ, ਲੇਸਦਾਰ ਮੋਡੀਫਾਇਰ ਅਤੇ ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਦੀ ਭੂਮਿਕਾ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੀ ਲੋੜੀਂਦੀ ਸਟੋਰੇਜ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਦੇ ਵਾਧੂ ਕਾਰਜ ਦੇ ਨਾਲ, ਰਾਲ ਲਈ ਇੱਕ ਕੈਰੀਅਰ ਵਜੋਂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਜ਼ੋਨ ਨੂੰ ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਨੂੰ ਅਸਥਿਰ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਪਰ ਤਾਪਮਾਨ ਵਧਣ ਵਾਲੀ ਢਲਾਨ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੀਟਿੰਗ ਦਰਾਂ ਥਰਮਲ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨੂੰ ਤਣਾਅ ਦੇ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ, ਜੋ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ ਜਾਂ ਇਸਦੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ/ਜੀਵਨਕਾਲ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ।ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੀਟਿੰਗ ਰੇਟ ਦਾ ਇੱਕ ਹੋਰ ਮਾੜਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਡਿੱਗ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉੱਚ ਪ੍ਰਵਾਹ ਸਮੱਗਰੀ ਵਾਲੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟਾਂ ਲਈ ਸੱਚ ਹੈ।

2. ਸਥਿਰ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ

ਸਥਿਰ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ ਦੀ ਸੈਟਿੰਗ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਸਪਲਾਇਰ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਗਰਮੀ ਸਮਰੱਥਾ ਦੇ ਅੰਦਰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਇਸ ਪੜਾਅ ਦੇ ਦੋ ਕਾਰਜ ਹਨ.ਸਭ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪੂਰੇ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਲਈ ਇਕਸਾਰ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਹੈ।ਇਹ ਰੀਫਲੋ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਹੋਰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੁਕਸ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਵੱਡੇ ਵਾਲੀਅਮ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲਿਫਟ ਨੂੰ ਸੀਮਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਪੜਾਅ ਦਾ ਇੱਕ ਹੋਰ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਪ੍ਰਭਾਵ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਵਹਾਅ ਹਮਲਾਵਰ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਕਰਨਾ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਵੇਲਮੈਂਟ ਸਤਹ ਦੀ ਨਮੀ (ਅਤੇ ਸਤਹ ਊਰਜਾ) ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਪਿਘਲਾ ਹੋਇਆ ਸੋਲਡਰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਤਹ ਨੂੰ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਗਿੱਲਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਇਸ ਹਿੱਸੇ ਦੀ ਮਹੱਤਤਾ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਇਹ ਸੁਨਿਸ਼ਚਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਭਿੱਜੇ ਸਮੇਂ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਪ੍ਰਵਾਹ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਤਹਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸਾਫ਼ ਕਰ ਦਿੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਹ ਕਿ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪ੍ਰਵਾਹ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਖਪਤ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਰੀਫਲੋ ਪੜਾਅ ਦੌਰਾਨ ਵਹਾਅ ਨੂੰ ਬਰਕਰਾਰ ਰੱਖਣਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਸੋਲਡਰ ਗਿੱਲੇ ਕਰਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਸੌਖਾ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸੋਲਡ ਕੀਤੀ ਸਤਹ ਦੇ ਮੁੜ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਰੋਕਦਾ ਹੈ।

3. ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ:

ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲਾ ਜ਼ੋਨ ਉਹ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਪਿਘਲਣ ਅਤੇ ਗਿੱਲੇ ਹੋਣ ਦੀ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਇੰਟਰਮੈਟਲਿਕ ਪਰਤ ਬਣਨਾ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਤਾਪਮਾਨ (217 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਤੋਂ ਉੱਪਰ) ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਤਾਪਮਾਨ ਘਟਣਾ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਵਾਪਸੀ ਲਾਈਨ ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸੋਲਡਰ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਇਸ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਵੀ ਸਾਵਧਾਨੀ ਨਾਲ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਤਾਪਮਾਨ ਰੈਂਪ ਅਤੇ ਡਾਊਨ ਰੈਂਪ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਥਰਮਲ ਸਦਮੇ ਦੇ ਅਧੀਨ ਨਾ ਕਰੇ।ਰੀਫਲੋ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਤਾਪਮਾਨ ਪੀਸੀਬੀ ਉੱਤੇ ਤਾਪਮਾਨ-ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਸਮਾਂ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਛੋਟਾ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ ਕਿ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਵੇਲਡ ਹੋਣ, ਪਰ ਇੰਨਾ ਲੰਮਾ ਨਹੀਂ ਕਿ ਇੰਟਰਮੈਟਲਿਕ ਪਰਤ ਮੋਟੀ ਹੋ ​​ਜਾਵੇ।ਇਸ ਜ਼ੋਨ ਵਿੱਚ ਆਦਰਸ਼ ਸਮਾਂ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 30-60 ਸਕਿੰਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

4. ਕੂਲਿੰਗ ਜ਼ੋਨ:

ਸਮੁੱਚੀ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਵਜੋਂ, ਕੂਲਿੰਗ ਜ਼ੋਨ ਦੀ ਮਹੱਤਤਾ ਨੂੰ ਅਕਸਰ ਨਜ਼ਰਅੰਦਾਜ਼ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇੱਕ ਚੰਗੀ ਕੂਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵੀ ਵੇਲਡ ਦੇ ਅੰਤਮ ਨਤੀਜੇ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਭੂਮਿਕਾ ਨਿਭਾਉਂਦੀ ਹੈ।ਇੱਕ ਚੰਗਾ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਚਮਕਦਾਰ ਅਤੇ ਸਮਤਲ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਕੂਲਿੰਗ ਪ੍ਰਭਾਵ ਚੰਗਾ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਪੈਦਾ ਹੋਣਗੀਆਂ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਐਲੀਵੇਸ਼ਨ, ਡਾਰਕ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ, ਅਸਮਾਨ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੀਆਂ ਸਤਹਾਂ ਅਤੇ ਇੰਟਰਮੈਟਲਿਕ ਮਿਸ਼ਰਿਤ ਪਰਤ ਦਾ ਮੋਟਾ ਹੋਣਾ।ਇਸ ਲਈ, ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੂੰ ਇੱਕ ਵਧੀਆ ਕੂਲਿੰਗ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਨਾ ਤਾਂ ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ ਅਤੇ ਨਾ ਹੀ ਬਹੁਤ ਹੌਲੀ।ਬਹੁਤ ਹੌਲੀ ਅਤੇ ਤੁਹਾਨੂੰ ਉੱਪਰ ਦੱਸੇ ਗਏ ਕੁਝ ਮਾੜੇ ਕੂਲਿੰਗ ਮੁੱਦੇ ਮਿਲਦੇ ਹਨ।ਬਹੁਤ ਜਲਦੀ ਠੰਡਾ ਹੋਣ ਨਾਲ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਥਰਮਲ ਸਦਮਾ ਲੱਗ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਕੁੱਲ ਮਿਲਾ ਕੇ, SMT ਰੀਫਲੋ ਕਦਮ ਦੀ ਮਹੱਤਤਾ ਨੂੰ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਸਮਝਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ।ਚੰਗੇ ਨਤੀਜਿਆਂ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਪ੍ਰਬੰਧਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.