Chengyuan ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਚਾਰ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਗਿਆ ਹੈ: ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਜ਼ੋਨ, ਸਥਿਰ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ, ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਜ਼ੋਨ, ਅਤੇ ਕੂਲਿੰਗ ਜ਼ੋਨ।
1. ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਜ਼ੋਨ
ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਪਹਿਲਾ ਪੜਾਅ ਹੈ।ਇਸ ਰੀਫਲੋ ਪੜਾਅ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਪੂਰੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਅਸੈਂਬਲੀ ਨੂੰ ਲਗਾਤਾਰ ਨਿਸ਼ਾਨਾ ਤਾਪਮਾਨ ਵੱਲ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਪ੍ਰੀ-ਹੀਟ ਪੜਾਅ ਦਾ ਮੁੱਖ ਉਦੇਸ਼ ਪੂਰੇ ਬੋਰਡ ਅਸੈਂਬਲੀ ਨੂੰ ਪ੍ਰੀ-ਰੀਫਲੋ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਰੂਪ ਨਾਲ ਲਿਆਉਣਾ ਹੈ।ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਅਸਥਿਰ ਘੋਲਨ ਵਾਲਿਆਂ ਨੂੰ ਡੀਗਾਸ ਕਰਨ ਦਾ ਇੱਕ ਮੌਕਾ ਵੀ ਹੈ।ਪੇਸਟੀ ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਦੇ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਨਿਕਾਸ ਲਈ ਅਤੇ ਅਸੈਂਬਲੀ ਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਢੰਗ ਨਾਲ ਪ੍ਰੀ-ਰੀਫਲੋ ਤਾਪਮਾਨ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਲਈ, PCB ਨੂੰ ਇਕਸਾਰ, ਰੇਖਿਕ ਢੰਗ ਨਾਲ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਰੀਫਲੋ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਪਹਿਲੇ ਪੜਾਅ ਦਾ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸੂਚਕ ਤਾਪਮਾਨ ਢਲਾਨ ਜਾਂ ਤਾਪਮਾਨ ਰੈਂਪ ਸਮਾਂ ਹੈ।ਇਹ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਪ੍ਰਤੀ ਸਕਿੰਟ C/s ਵਿੱਚ ਮਾਪਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਵੇਰੀਏਬਲ ਇਸ ਅੰਕੜੇ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ: ਟੀਚਾ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਸਮਾਂ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਅਸਥਿਰਤਾ, ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਵਿਚਾਰ।ਇਹਨਾਂ ਸਾਰੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵੇਰੀਏਬਲਾਂ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ, ਪਰ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵਿੱਚ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਭਾਗਾਂ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।“ਜੇਕਰ ਤਾਪਮਾਨ ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਬਦਲਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਹਿੱਸੇ ਟੁੱਟ ਜਾਣਗੇ।ਥਰਮਲ ਪਰਿਵਰਤਨ ਦੀ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਦਰ ਜਿਸਦਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹਿੱਸੇ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਮਨਜ਼ੂਰਸ਼ੁਦਾ ਢਲਾਣ ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਢਲਾਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਸਮੇਂ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਐਡਜਸਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜੇਕਰ ਥਰਮਲ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਤੱਤਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਥ੍ਰੁਪੁੱਟ ਨੂੰ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਕਰਨ ਲਈ।ਇਸ ਲਈ, ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਨਿਰਮਾਤਾ ਇਹਨਾਂ ਢਲਾਣਾਂ ਨੂੰ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ 3.0°C/sec ਦੀ ਸਰਵ ਵਿਆਪਕ ਮਨਜ਼ੂਰੀ ਦਰ ਤੱਕ ਵਧਾਉਂਦੇ ਹਨ।ਇਸਦੇ ਉਲਟ, ਜੇਕਰ ਤੁਸੀਂ ਇੱਕ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਰਹੇ ਹੋ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮਜ਼ਬੂਤ ਘੋਲਨ ਵਾਲਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਗਰਮ ਕਰਨ ਨਾਲ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਇੱਕ ਭਗੌੜਾ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਅਸਥਿਰ ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਬਾਹਰ ਨਿਕਲਣ ਦੇ ਨਾਤੇ, ਉਹ ਪੈਡਾਂ ਅਤੇ ਬੋਰਡਾਂ ਤੋਂ ਸੋਲਡਰ ਛਿੜਕ ਸਕਦੇ ਹਨ।ਵਾਰਮ-ਅੱਪ ਪੜਾਅ ਦੌਰਾਨ ਹਿੰਸਕ ਆਊਟਗੈਸਿੰਗ ਲਈ ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਮੁੱਖ ਸਮੱਸਿਆ ਹਨ।ਇੱਕ ਵਾਰ ਪ੍ਰੀ-ਹੀਟ ਪੜਾਅ ਦੌਰਾਨ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਤਾਪਮਾਨ ਤੱਕ ਲਿਆਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ ਸਥਿਰ ਤਾਪਮਾਨ ਪੜਾਅ ਜਾਂ ਪ੍ਰੀ-ਰੀਫਲੋ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
2. ਸਥਿਰ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ
ਰੀਫਲੋ ਸਥਿਰ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਅਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਅਤੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਨੂੰ ਸਰਗਰਮ ਕਰਨ ਲਈ 60 ਤੋਂ 120 ਸਕਿੰਟ ਦਾ ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਿੱਥੇ ਫਲੈਕਸ ਸਮੂਹ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੀਡਾਂ ਅਤੇ ਪੈਡਾਂ 'ਤੇ ਰੀਡੌਕਸ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਪੈਡਾਂ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਟਰਮੀਨਲਾਂ ਦੇ ਸੋਲਡਰ ਦੇ ਛਿੱਟੇ ਜਾਂ ਬਲਿੰਗ ਅਤੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਨਾਲ ਹੀ, ਜੇਕਰ ਤਾਪਮਾਨ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਹੈ, ਤਾਂ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ ਕਿ ਪ੍ਰਵਾਹ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸਰਗਰਮ ਨਾ ਹੋਵੇ।
3. ਵੈਲਡਿੰਗ ਖੇਤਰ
ਆਮ ਸਿਖਰ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਤਰਲ ਨਾਲੋਂ 20-40 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।[1] ਇਹ ਸੀਮਾ ਅਸੈਂਬਲੀ 'ਤੇ ਸਭ ਤੋਂ ਘੱਟ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ (ਗਰਮੀ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹਿੱਸਾ) ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਮਿਆਰੀ ਦਿਸ਼ਾ-ਨਿਰਦੇਸ਼ ਅਧਿਕਤਮ ਤਾਪਮਾਨ ਤੋਂ 5°C ਨੂੰ ਘਟਾਉਣਾ ਹੈ ਜੋ ਸਭ ਤੋਂ ਨਾਜ਼ੁਕ ਭਾਗ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਪਹੁੰਚਣ ਲਈ ਸਹਿਣ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਸੀਮਾ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਨਿਗਰਾਨੀ ਕਰਨਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ (260°C ਤੋਂ ਵੱਧ) SMT ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਚਿਪਸ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੰਟਰਮੈਟਲਿਕ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਨੂੰ ਵਧਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਸਦੇ ਉਲਟ, ਇੱਕ ਤਾਪਮਾਨ ਜੋ ਕਾਫ਼ੀ ਗਰਮ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਸਲਰੀ ਨੂੰ ਕਾਫ਼ੀ ਮਾਤਰਾ ਵਿੱਚ ਮੁੜ ਵਹਿਣ ਤੋਂ ਰੋਕ ਸਕਦਾ ਹੈ।
4. ਕੂਲਿੰਗ ਜ਼ੋਨ
ਆਖਰੀ ਜ਼ੋਨ ਇੱਕ ਕੂਲਿੰਗ ਜ਼ੋਨ ਹੈ ਜੋ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਡ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਠੰਢਾ ਕਰਨ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕਰਨ ਲਈ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਸਹੀ ਕੂਲਿੰਗ ਅਣਚਾਹੇ ਇੰਟਰਮੈਟਲਿਕ ਮਿਸ਼ਰਣ ਦੇ ਗਠਨ ਜਾਂ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਥਰਮਲ ਸਦਮੇ ਨੂੰ ਦਬਾਉਂਦੀ ਹੈ।ਕੂਲਿੰਗ ਜ਼ੋਨ ਵਿੱਚ ਆਮ ਤਾਪਮਾਨ 30-100 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਤੱਕ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 4°C/s ਦੀ ਕੂਲਿੰਗ ਦਰ ਦੀ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਨਤੀਜਿਆਂ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨ ਲਈ ਇਹ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਹੈ।
ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਵਧੇਰੇ ਗਿਆਨ ਲਈ, ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ ਚੇਂਗਯੁਆਨ ਉਦਯੋਗਿਕ ਆਟੋਮੇਸ਼ਨ ਉਪਕਰਣ ਦੇ ਹੋਰ ਲੇਖ ਵੇਖੋ
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਜੂਨ-09-2023