ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਲੀਡ-ਅਧਾਰਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਾਲੋਂ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਹਨ।ਪੀਸੀਬੀ ਦਾ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਬਿਹਤਰ ਹੈ, ਗਲਾਸ ਪਰਿਵਰਤਨ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਟੀਜੀ ਉੱਚਾ ਹੈ, ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ ਗੁਣਾਂਕ ਘੱਟ ਹੈ, ਅਤੇ ਲਾਗਤ ਘੱਟ ਹੈ.
ਪੀਸੀਬੀ ਲਈ ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲੋੜਾਂ।
ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਟੀਜੀ ਪੌਲੀਮਰਾਂ ਦੀ ਇੱਕ ਵਿਲੱਖਣ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਪਦਾਰਥਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਨਾਜ਼ੁਕ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦੀ ਹੈ।SMT ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਪੀਸੀਬੀ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੇ ਟੀਜੀ ਨਾਲੋਂ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਲੀਡ ਦੇ ਨਾਲ 34 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਵੱਧ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਥਰਮਲ ਵਿਗਾੜ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਸੌਖਾ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਕੂਲਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ.ਉੱਚ ਟੀਜੀ ਵਾਲੀ ਅਧਾਰ ਪੀਸੀਬੀ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਚੁਣਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਜੇ ਤਾਪਮਾਨ ਵਧਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬਣਤਰ ਪੀਸੀਬੀ ਦਾ Z-ਧੁਰਾ XY ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਲੈਮੀਨੇਟਡ ਸਮੱਗਰੀ, ਗਲਾਸ ਫਾਈਬਰ ਅਤੇ Cu ਵਿਚਕਾਰ CTE ਨਾਲ ਮੇਲ ਨਹੀਂ ਖਾਂਦਾ, ਜੋ ਕਿ Cu 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਤਣਾਅ ਪੈਦਾ ਕਰੇਗਾ, ਅਤੇ ਅੰਦਰ ਗੰਭੀਰ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵਿੱਚ, ਇਹ ਮੈਟਾਲਾਈਜ਼ਡ ਮੋਰੀ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਨੂੰ ਤੋੜ ਦੇਵੇਗਾ ਅਤੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਨੁਕਸ ਪੈਦਾ ਕਰੇਗਾ।ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਵੇਰੀਏਬਲਾਂ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ PCB ਲੇਅਰ ਨੰਬਰ, ਮੋਟਾਈ, ਲੈਮੀਨੇਟ ਸਮੱਗਰੀ, ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਕਰਵ, ਅਤੇ Cu ਵੰਡ, ਜਿਓਮੈਟਰੀ ਰਾਹੀਂ, ਆਦਿ।
ਸਾਡੀ ਅਸਲ ਕਾਰਵਾਈ ਵਿੱਚ, ਅਸੀਂ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਦੇ ਮੈਟਾਲਾਈਜ਼ਡ ਹੋਲ ਦੇ ਫ੍ਰੈਕਚਰ ਨੂੰ ਦੂਰ ਕਰਨ ਲਈ ਕੁਝ ਉਪਾਅ ਕੀਤੇ ਹਨ: ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਰਿਸੈਸ ਐਚਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਮੋਰੀ ਦੇ ਅੰਦਰ ਰਾਲ/ਗਲਾਸ ਫਾਈਬਰ ਨੂੰ ਹਟਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਮੈਟਲਾਈਜ਼ਡ ਮੋਰੀ ਦੀਵਾਰ ਅਤੇ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਬੰਧਨ ਬਲ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕਰਨ ਲਈ.ਨੱਕਾਸ਼ੀ ਦੀ ਡੂੰਘਾਈ 13~20µm ਹੈ।
FR-4 ਸਬਸਟਰੇਟ PCB ਦਾ ਸੀਮਾ ਤਾਪਮਾਨ 240°C ਹੈ।ਸਧਾਰਨ ਉਤਪਾਦਾਂ ਲਈ, 235 ~ 240 ° C ਦਾ ਸਿਖਰ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਉਤਪਾਦਾਂ ਲਈ, ਇਸਨੂੰ ਸੋਲਡ ਕਰਨ ਲਈ 260 ° C ਦੀ ਲੋੜ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਇਸ ਲਈ, ਮੋਟੀਆਂ ਪਲੇਟਾਂ ਅਤੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੂੰ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਰੋਧਕ FR-5 ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ.ਕਿਉਂਕਿ FR-5 ਦੀ ਲਾਗਤ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਵੱਧ ਹੈ, ਆਮ ਉਤਪਾਦਾਂ ਲਈ, ਮਿਸ਼ਰਤ ਅਧਾਰ CEMn ਦੀ ਵਰਤੋਂ FR-4 ਸਬਸਟਰੇਟਾਂ ਨੂੰ ਬਦਲਣ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।CEMn ਇੱਕ ਸਖ਼ਤ ਕੰਪੋਜ਼ਿਟ ਬੇਸ ਤਾਂਬੇ-ਕਲੇਡ ਲੈਮੀਨੇਟ ਹੈ ਜਿਸਦੀ ਸਤਹ ਅਤੇ ਕੋਰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੇ ਬਣੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਛੋਟੇ ਲਈ CEMn ਵੱਖ-ਵੱਖ ਮਾਡਲਾਂ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਜੁਲਾਈ-22-2023